金融界2024年3月19日消息,据国家知识产权局公告,上海提牛科技股份有限公司申请一项名为“高效稳定的半导体夹片机构“,公开号CN117727682A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明属于半导体加工技术领域,具体涉及一种高效稳定的半导体夹片机构,包括两个旋转柱、驱动旋转柱的驱动组件;驱动组件包括:驱动电机;连接杆,中部与驱动电机的电机轴啮合连接,由驱动电机带动连接杆转动,连接杆的一段为弯折段,连接杆的一端位于一个旋转柱的上方,连接杆的另一端位于另一个旋转柱的下方,连接杆的两端分别啮合连接两个旋转柱,致使连接杆转动时,两个旋转柱做相反转动动作。
本发明摒弃了传统采用齿轮等方式作为传动机构,采用连接杆作为传动机构使得对晶圆夹持准确且稳定可靠。
本文源自金融界
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