金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，德尔未来科技控股集团股份有限公司取得一项名为“一种薄型三层地板“，授权公告号CN220705003U，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种薄型三层地板，总厚度为8mm～12mm，该薄型三层地板包括由上至下依次设置的面层、实木整芯层和背板，实木整芯层沿顺纹方向上下对称或错位拉芯槽，单面槽间距控制在30mm～60mm。
本实用新型提供的薄型三层地板，总厚度低至8mm～12mm，面层厚度低至1mm～2mm，更薄，节省了名贵木材资源，实木整芯层上无拼接缝且沿顺纹方向上下对称或错位拉槽，抗变形能力更强，不会因实木整芯层变形导致板面有排骨纹，背板厚度低至2mm，更薄，不易产生裂纹且节省了木材资源，地板的生产工艺更简单，成本更低，地板具有更好的耐热、耐湿、尺寸稳定性，甲醛释放量达到E。
本文源自金融界