DW-035C焊丝高速电解镀铜稳定剂使用说明添加DW-035C高速镀铜稳定剂的焊丝中的铜镀膜的平均粒径为600nm以下，供电性和电弧稳定性特别良好，提高钢丝浸铜层的附着力，涂层中H和Fe含量降为最低，镀铜层致密，尤其适合电解镀铜。
添加DW-035C焊丝高速镀铜稳定剂可在钢铁基体 通电条件下快速形成电化学沉积的电镀铜层，使基体 表面快速形成致密铜层，从而隔绝了酸性镀液与基体 的直接接触，使置换反应完全停止，保证镀铜层具有 牢固的结合力。
沉铜膜以利于线材拉丝的工艺。
其能使铜离子有序沉积，使铜沉积致密，附着力强，同时二价铁升高得到有效抑制，省去频繁添加硫酸铜的烦恼，基本不产生硫酸亚铁，生成铜膜的膜重为2-30g/m2。
1，工艺配比化学品名称范围 g/l最佳值g/l硫酸铜五水60-12090硫酸（ 工业）50-10060DW-035C电镀铜稳定剂0.5-21.5参数范围理想值阴极电流密度5-20A/dm210A/dm2温度35--60℃45℃时间0.05-1秒0.1秒2，补加方法KAH（千安小时）必须加入 DW-035C焊丝高速电镀铜稳定剂25-75g，或一吨焊丝补给10-15g