焊丝直接酸性电镀铜工艺参数表硫酸铜五水60-120g/l80g/l最佳值硫酸（ 工业）40-70g/l50g/l最佳值DW-035C电镀铜稳定剂5-25g/l10g/l最佳值阴极电流密度10-30A/dm220A/dm2最佳值温度20--50℃35℃最佳值时间0.5-3秒2秒阳极：磷铜板 槽电压2.5-4.5V初次配槽时稳定剂先按照5g/l配制，逐渐增加到10g/l补加方法KAH（千安小时）必须加入 DW-035C焊丝高速电镀铜稳定剂200-300g，或一吨焊丝补加50-100g稳定剂添加DW-035C高速镀铜稳定剂的焊丝中的铜镀膜的平均粒径为600nm以下，供电性和电弧稳定性特别良好，提高钢丝浸铜层的附着力，涂层中H和Fe含量降为最低，镀铜层致密，尤其适合低碳钢丝镀铜，高强焊丝镀铜，不锈钢丝电解镀铜。
添加DW-035C焊丝高速镀铜稳定剂可在钢铁基体 通电条件下快速形成电化学沉积的电镀铜层，使基体 表面快速形成致密铜层，从而隔绝了酸性镀液与基体 的直接接触，使置换反应完全停止，保证镀铜层具有 牢固的结合力。
沉铜膜以利于线材拉丝的工艺。
其能使铜离子有序沉积，使铜沉积致密，附着力强，同时二价铁升高得到有效抑制，省去频繁添加硫酸铜的烦恼，，生成铜膜的膜重为2-30g/m2。
膜厚可调，增加硫酸铜提高厚度，增大电流增加厚度。