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航天电器取得一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用专利,实现高效玻璃烧结连接器制作

发布:2024-06-14 浏览:74

核心提示:金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,贵州航天电器股份有限公司取得一项名为“一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用“,授权公告号CN115043590B,申请日期为2022年6月。专利摘要显示,本发明公开了一种玻璃粉在玻璃烧结连接器中的应用,属于玻璃烧结连接器领域。将玻璃粉在金属板上压制成柱体,然后将柱体玻璃粉、金属板置于高温炉中,在保护性气体气氛、720~980℃下高温烧结2.5~3.5h;所述玻璃粉的玻璃化温度T。本文源自金融界

金融界2023年12月6日消息,据国家知识产权局公告,贵州航天电器股份有限公司取得一项名为“一种玻璃粉在封装电子元器件或电机中的应用“,授权公告号CN115043590B,申请日期为2022年6月。
专利摘要显示,本发明公开了一种玻璃粉在玻璃烧结连接器中的应用,属于玻璃烧结连接器领域。
将玻璃粉在金属板上压制成柱体,然后将柱体玻璃粉、金属板置于高温炉中,在保护性气体气氛、720~980℃下高温烧结2.5~3.5h;所述玻璃粉的玻璃化温度T。
本文源自金融界

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