金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，苏州世华新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种用于支撑膜和泡棉层之间的耐高温网格双面胶带及其制备方法“，公开号CN117487471A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及高分子材料领域，公开了一种用于支撑膜和泡棉层之间的耐高温网格双面胶带及其制备方法。
通过在网格胶层的丙烯酸酯聚合物中引入羧基、羟基等官能团，并配合具有羧基官能团的混合松香酯以及松香和苯酚的聚合物，合理确定混合松香酯中GB‑75与GA‑AT的质量比，使得丙烯酸酯聚合物既能够与固化剂发生交联，又能够与混合松香酯、松香和苯酚的聚合物发生交联，大幅度提高了分子链的排列紧密程度，进而提高了网格胶层的内聚力和抗翘曲性，避免低分子量松香酯的迁移、析出，使得网格胶层在高温高湿条件下对支撑膜仍具有良好的粘结性能。
通过对非网格胶层配方的选择，使得非网格胶层在高温高湿条件下对泡棉仍具有良好的粘结性能和抗翘曲性。
本文源自金融界