金融界2023年11月17日消息，据国家知识产权局公告，苏州安洁科技股份有限公司取得一项名为“一种多层低粘材料小孔的排废工艺“，公开号CN117067319A，专利申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，该发明提供了一种多层低粘材料小孔的排废工艺，其小孔区域排废稳定可靠，确保了后续产品的可靠生产。
其包括如下步骤：a、预先根据模具的小孔位置在第一单面保护膜上通过辊刀冲切出预留排废孔，预留排废孔的面域小于对应位置的小孔的面域；b、之后将物料层、双面胶带保护膜、第一单面保护膜、第二单面保护膜、排废料带顺次复合，形成整体料带；c、通过辊刀在整体料带的表面冲切出设定数量和设定位置的小孔、同时辊刀的凸起刃部带动双面胶带保护膜位于预留排废孔的位置下压、部分贴合于第二单面保护膜的上表面；d、通过排废料带带动第二单面保护膜、第一单面保护膜、双面胶带保护膜、物料层从小孔位置顺利排废。
采集日期：2023年11月19日本文源自金融界