杭州科丰半导体，元器件专业供应商(1)SMAF封装结构，一下两个框架分别为一个整体化设计，封装框架底面为方形平面能与芯片底部更好的匹配，实现芯片底面能100%焊接到金属框架上，这种低热阻设计对散热很有好处，能充分提高芯片的功率处理能力，器件的过载能力也会显著提高。
芯片尺寸最大只能达到:80mil，从图中可见，其铜引线 组成的热流回路较短，且有较大的焊盘面积，有更低的热阻，能更好的把芯片热量散发出去。
(2)打扁SMA封装结构，框架结构分为二段，其内部安装芯片为立式结构，这就限制了安放芯片尺寸，芯片尺寸最大只能达到:55mil;圆柱型的内部引线结构导致外引线不得不采用机械打扁、折弯的成型方式，这将不可避免的导致应力过大，对可靠性产生不利的影响。
杭州科丰半导体，元器件专业供应商(3)杭州科丰半导体从实验检测的数据看，SMAF 封装，有更直接的散热回路，使芯片工作结温更低，能充分提高芯片的功率密度以及抗超载能力，其封装特性远远超过了打扁SILA封装的器件产品。
