当前随着电子产品不断追求小型化与多功能，芯片尺寸日益缩小。
集成电路的制造过程已近乎触及物理尺寸的极限，已步入“后摩尔时代”。
在此背景下，借助先进的封装技术来提升芯片的整体性能，已成为行业发展新趋势。
在芯片封装材料的成本构成中，塑封包装材料在维持电路的绝缘性能、缓冲应力等方面起着关键作用，其中超过90%的芯片包装材料都是采用的环氧塑封料。
先进封装技术推动环氧塑封料高速发展。
关注【乐晴行业观察】，洞悉产业格局！环氧塑封料行业概览环氧塑封料（EMC）是一种热固性化学材料，广泛应用于半导体封装领域。
它环氧塑封料以环氧树脂为基础，结合高性能酚醛树脂作为固化剂，掺入硅微粉等填料及多种助剂精制而成。
环氧塑封料的主要任务是保护半导体芯片免受外部环境的干扰，同时具备导热绝缘和支撑等多重功能。
在环氧塑封料的成分中，填充剂占据的比例通常在80%左右。
环氧塑封料形态包括饼状、片状、颗粒状和液态。
其中饼状环氧塑封料常被用于传统封装工艺中，通过传递成型技术来封装芯片。
其他三种形态则更多地应用于先进封装技术中。
EMC是海力士实现HBM3快速迭代的关键材料：环氧塑封料产业链从产业链角度来看，环氧塑封料核心上游材料是由硅微粉等填充剂、电子环氧树脂、电子酚醛树脂以及各种添加剂构成。
从成本构成上来看，根据华海诚科的数据，电子环氧树脂、硅微粉和电子酚醛树脂在环氧塑封料中的成本占比为前三。
电子环氧树脂除了具有高纯度的基本要求外，还需要具备低应力以及低吸水性。
球形硅微粉是环氧塑封料中的关键填料。
硅微粉在环氧塑封料中的质量占比至少为70%，其性能将直接影响到环氧塑封料的稳定性以及使用寿命。
根据颗粒形貌的不同，硅微粉可分为角形和球形两种。
高端芯片封装材料中的填充料需要达到超细级别，且须具备高纯度和低放射性元素含量等特性，颗粒形状也需要满足球形化的要求，高附加值的球形粉体市场将迎来加速扩张。
联瑞新材是国内电子级硅微粉的领军企业。
国内覆铜板行业龙头厂商生益科技是联瑞新材的第二大股东，也是占据公司销售额10%以上的重要客户；此外，壹石通也在硅微粉领域进行了布局。
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