多年来，随着对这些系统中改进性能和更好功能的需求不断增加，电子系统已经发生了巨大的变革。
如今，印刷电路板（PCB）已成为大多数电子产品的基础，其应用持续增长。
PCB的导电路径用铜片蚀刻，这些铜片被层压以确保它们不传导信号或电流。
　　　　PCB层压板涉及使用非导电材料进行电路层压，这些层压板使用导电迹线，焊盘和其他功能部件连接并支撑电子组件。
PCB技术的进步及其在通信行业的飞速增长是影响PCB层压板市场发展的主要因素。
　　　　PCB层压板市场–显着发展　　　　三星机电，松下，Ventec国际集团有限公司，Young Poong电子有限公司，Nippon Mektron，Unimicron Technology Corp，振鼎技术控股有限公司，奥地利技术与系统技术股份公司，Tripod Technology Corporation，Daeduck电子有限公司，TTM技术有限公司，伊比登有限公司，南亚印刷电路板有限公司，深圳金旺电子有限公司和CMK公司都是在印刷电路板层压板市场中活动的参与者。
　　　　松下最近推出了'MEGTRON6'，这是一种无卤素的多层PCB材料，可用于通信基础设施设备，适用于5G系统。
这种新材料不仅有助于实现更高的容量和更快的数据传输，而且还可以提高制造和处理20层以上多层PCB的便利性。
　　　　在2019年IPC APEX EXPO上，Ventec International Group Co.，Ltd.展示了其最新的高可靠性PCB材料，重点是扩展的tec-speed 20.0，这是一系列陶瓷填充的烃类热固性材料，专为世界上要求最苛刻的高碳​​钢频率PCB应用。
该系列具有统一的机械性能和出色的尺寸稳定性，有助于限制无源互调（PIM）。
　　　　PCB层压板市场动态　　　　智能设备的发展成为推动PCB层压板销售的关键　　　　随着对消费电子产品的需求增加，以及智能手机，平板电脑和笔记本电脑等数字设备的最新发展，PCB层压板市场的未来似乎充满希望。
全球对航空航天和国防产品的需求不断增长，以及3C应用（通信，计算机/外围设备和消费类电子产品）对PCB的需求不断增长，这可能预示着PCB层压板市场的增长。
　　　　PCB小型化的新兴趋势以及对高速数据和传输的不断增长的需求已经影响了PCB市场，而这反过来又有望影响PCB层压板的未来市场扩展。
此外，对环境问题的意识不断提高，导致了无卤PCB以及层压板的开发，这可能为PCB层压板制造商打开新的增长途径。
　　　　PCB层压板市场参与者预见亚太地区将有丰厚的销售机会　　　　由于数字设备的普及和半导体制造商的大量涌现，预计亚太地区将为PCB层压板的全球市场贡献可观的收入份额。
汽车电子含量的增加可能会进一步推动该地区的PCB层压板市场的发展，该地区是全球领先的汽车制造商中国。
此外，消费电子和电信产品的进步有望对市场产生积极影响。
　　　　由于日益增加的环境关注和严格的政府法规的支持，由于电动汽车的使用增加，预计北美PCB层压板市场还将稳定增长。
　　　　PCB层压板市场细分　　　　根据类型，PCB层压板市场可以细分为：　　　　纸　　　　综合　　　　FR-4　　　　FR-4高Tg　　　　FR-4无卤素　　　　CEM　　　　聚酰亚胺　　　　其他　　　　基于原材料，PCB层压板市场可以细分为：　　　　玻璃布　　　　牛皮纸　　　　环氧树脂　　　　酚醛树脂　　　　根据应用，PCB层压板市场可以细分为：　　　　消费类电子产品　　　　工业电子　　　　电脑/周边　　　　通讯技术　　　　军事与航天产品　　　　汽车行业　　　　其他