金融界2024年1月6日消息，据国家知识产权局公告，科顺防水科技股份有限公司申请一项名为“高分子基材防水卷材、制法、用途和包含其的复合金属板“，公开号CN117343422A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了高分子基材防水卷材、制法、用途和包含其的复合金属板，该高分子基材防水卷材包括20‑35％的聚乙烯、35‑50％的热塑性弹性体、5‑15％的聚丙烯、5‑15％的填料以及5‑20％的光固化树脂，基于所述高分子基材防水卷材的重量计，其中所述高分子基材防水卷材中各组分的重量百分比之和为100％。
采用本发明的技术方案，该高分子基材防水卷材防水效果持久，耐候性强；制备方法简单，无需更改现有生产设备。
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