内容摘要2023年全球低温导电银胶市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。
就销量而言，2023年全球低温导电银胶销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
全球市场低温导电银胶主要厂商包括Ted Pella,Inc, Henkel 等，其中2023年，全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。
2023年，美国低温导电银胶市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。
欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。
从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。
低温导电银胶产品类型各向同性导电胶各向异性导电胶低温导电银胶应用电子汽车行业航空航天行业其他本文包含的主要地区/国家：美洲地区美国加拿大墨西哥巴西亚太地区中国日本韩国东南亚印度澳大利亚欧洲德国法国英国意大利俄罗斯中东及非洲埃及南非以色列土耳其海湾地区国家本文主要包含如下企业：Ted Pella,IncHenkelDow3MM&G ChemicalsElectrolubeFerroMacDermid Alpha Electronics SolutionsMg ChemicalsDycotec Materials LtdHeraeusSOLTRIUMBonotec正文目录1 研究范围1.1 定义1.2 本文涉及到的年份1.3 研究目标1.4 研究方法1.5 研究过程与数据