导电银胶是一种固化后具有一定导电性的胶黏剂，单组分、高性能、低温快速固化，固化所需温度远低于锡铅焊接温度，避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
适合液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。
导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。
导电银胶特点1、单组分，高性能，低温快速固化2、电阻阻抗稳定，可靠性试验前后的阻抗变化甚微，银迁移现象少3、工艺简单，易于操作，提高生产效率，适合流水线作业