金融界2024年4月5日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用“，公开号CN117820854A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，一种聚酰胺复合材料，按重量份计，包括以下组分：聚酰胺树脂（PA6或PA66）40‑60份；PBT树脂4‑15份；相容剂0.5‑3份；其中，所述的聚酰胺树脂的端氨基含量为0.05‑0.15mg/L；所述的相容剂选自乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物、乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物中的至少一种。
本发明通过选用特定种类、特定端氨基含量的聚酰胺树脂以及特定端羧基含量的PBT树脂形成二者特定的端基比，同时选用特定的相容剂，能够显著改善因半结晶的PBT树脂加入导致内应力过大而引起的制件开裂，并且能够提高缺口冲击强度，适用于制备厚壁制件。
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