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深南电路申请FC-BGA板件镍钯金加工方法及板件专利,可以达到提高金的沉积速率的目的,有利于提高板件加工效率

发布:2024-06-25 浏览:74

核心提示:金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种FC-BGA板件镍钯金加工方法及板件“,公开号CN202410238814.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明设计电路板制造技术领域,公开了一种FC‑BGA板件镍钯金加工方法及板件中,该方法通过在板件除油处理之前,添加一个预溶出槽,对板件油墨层中的可溶出物进行预溶出处理,使得板件油墨层的可溶出物提前溶出,使得板件在镍槽沉积镍层和金槽沉积金层时,油墨层不再溶出任何可溶出物,避免了受可溶出物影响,导致板

金融界2024年6月4日消息,天眼查知识产权信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种FC-BGA板件镍钯金加工方法及板件“,公开号CN202410238814.2,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本发明设计电路板制造技术领域,公开了一种FC‑BGA板件镍钯金加工方法及板件中,该方法通过在板件除油处理之前,添加一个预溶出槽,对板件油墨层中的可溶出物进行预溶出处理,使得板件油墨层的可溶出物提前溶出,使得板件在镍槽沉积镍层和金槽沉积金层时,油墨层不再溶出任何可溶出物,避免了受可溶出物影响,导致板件在金槽中金的沉积速率大大降低,因此,将板件油墨层中的可溶出物进行提前溶出,可以达到提高金的沉积速率的目的,有利于提高板件加工效率。
本文源自金融界

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