昀通科技作为专业的UVLED光固化设备厂家，是如何区别COB和DOB这两种UVLED封装方式的呢？我们将封装物料、生产工艺、光性能、电性能以及热性能这几方面分别阐述COB和DOB，让我们接着往下看吧！在封装物料的选择上，COB与DOB这两种UVLED封装方式的主要区别在于芯片和基板。
目前市面上，采用横向结构芯片的COB和垂直结构芯片的COB都很常见，而DOB基本都采用垂直结构芯片。
用于UVLED集成模组的基板主要有两种，即铜基板和氮化铝(AlN)陶瓷基板。
两种基板的区别体现在以下几个方面。
1. 价格：氮化铝陶瓷基板比铜基板的价格更高。
2. 结构：铜基板的结构从上到下一般为电路层(铜层)、绝缘层(BT树脂)和铜层，而氮化铝陶瓷基板一般为电路层和陶瓷层。
3. 力学特性：氮化铝陶瓷很脆，在制造和安装过程中很容易出现裂纹甚至破裂，而铜基板一般不会出现这种异常。
4. 热性能：铜的导热系数尽管比氮化铝高，但铜基板内包含了一层绝缘层，这会在一定程度上阻碍芯片的散热。
5. 设计多样性:相比陶瓷基板，铜基板更容易实现形状尺寸上的变化。
封装物料的选择不同，器件的性能和可靠性等都会有一定的差异。
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