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封装未来:包装工程学科专利技术点的创新解析!(包装专利有哪些)

发布:2024-06-28 浏览:63

核心提示:在包装工程学科中,专利申请是推动技术创新和保护知识产权的重要手段。以下指南将详细介绍包装工程领域中的关键技术点及其应用示例,以帮助理解和应用这些技术点。1. 智能包装技术点1.1 温度指示包装技术描述:温度指示包装通过集成温度敏感材料或电子温度指示器,实时监控和显示食品或药品在运输和存储过程中的温度变化。这类技术能够帮助识别冷链断裂,提高产品质量和安全性。示例:温度指示标签:开发一种基于液晶材料的温度指示标签,当环境温度超出设定范围时,标签颜色发生变化,提醒用户温度异常。专利要点:温度敏感材料选择、指示器

在包装工程学科中,专利申请是推动技术创新和保护知识产权的重要手段。
以下指南将详细介绍包装工程领域中的关键技术点及其应用示例,以帮助理解和应用这些技术点。
1. 智能包装技术点1.1 温度指示包装技术描述:温度指示包装通过集成温度敏感材料或电子温度指示器,实时监控和显示食品或药品在运输和存储过程中的温度变化。
这类技术能够帮助识别冷链断裂,提高产品质量和安全性。
示例:温度指示标签:开发一种基于液晶材料的温度指示标签,当环境温度超出设定范围时,标签颜色发生变化,提醒用户温度异常。
专利要点:温度敏感材料选择、指示器设计、响应时间和稳定性测试。
1.2 RFID智能包装技术描述:RFID(无线射频识别)智能包装通过在包装上集成RFID标签,实现产品的自动识别和追踪。
RFID技术能够记录产品的生产、运输和销售过程中的关键数据,提高物流管理效率和产品可追溯性。
示例:RFID药品包装:设计一种集成RFID标签的药品包装,能够记录药品的生产日期、批次信息和运输温度,方便医疗机构进行库存管理和追踪药品

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