金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向博菲电气提问：绝缘树脂是由一系列化学原料加工制成的一种绝缘材料，可分为有机绝缘树脂和无机绝缘树脂两种。
有机绝缘树脂包括环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和酚醛树脂等；而无机绝缘树脂包括硅酸盐树脂、醇酸树脂和氨基树脂等。
绝缘树脂具有优异的机械、电气性能和化学稳定性，绝缘树脂在电子领域中主要应用于封装、包装和固定等方面。
例如芯片封装需要具有低介电常数、高耐高温性和化学稳定性，而环氧树脂具有这些特点。
请问可用于芯片封装吗？公司回答表示：绝缘树脂可应用于半导体封装等领域，目前公司未有半导体领域相关产品销售。
本文源自金融界AI电报