PCb打板表面处理有，OSP，沉金，祼铜，镀硬鑫，还有最常见的喷锡。
喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡这些工艺，这些表面处理深亚电子都可以做哦。
首先我们来了解一下喷锡：喷锡（Hot air solder leveling）是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除[2]。
因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。
但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。
一般会选择化金工艺（注意不是镀金工艺），利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03~0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。
产品优点：1.元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。
2.可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。
产品缺点：1.在垂直层面的平整度较差，不适用于细间距元器件的焊接和使用，通过增加水平层面可以提升平整度。
2.处理过程中的高热应力可能损伤PCB板，造成瑕疵或缺陷。
那么我们重点来讲解一下， 喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡有哪些区别呢？1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。
无铅的浸润性要比有铅的差一点，2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。
有铅共晶温度比无铅要低。
具体多少要看无铅合金的成份，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。
要看实际调整。
有铅共晶是183度。
机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
5、铅会提高锡在焊接过程中的活性。
有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。
6、pcb板打样做无铅喷锡和有铅喷锡的价格是一样的，没有区别。