在IC产品生产制造中，制程工序繁杂，为了保证整个制程链的可追溯性，需在不损伤元器件的前提下，在塑封好的IC特定位置打上清晰的流水编号、产品名称、厂商等讯息所对应的特定字符串。
芯片尺寸的小型化趋势对打标精度提出越来越高的要求。
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种打标方法，与传统的电化学、丝印、机械等打标方法相比，激光打标具有无污染、速度快、质量高等优点。
芯片大族半导体针对IC打标的要求，结合自身激光工艺，推出一套完整的全自动高精度半导体标刻系统解决方案，并在实际生产中应用。
为了保证加工精度和良率，大族半导体对产品的PLC控制系统、视觉系统、光学系统、软件系统等进行了优化和技术升级，适用于半导体行业封装后段，可满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品打标。
全自动高精度激光标刻设备设备特点与优势✦ （180x320）mm的大幅面高精度打标技术：采用双激光器，双打标头实现（180x320）mm的大幅面打标范围✦ 稳定的激光打印输出功率，确保加工工艺的一致性配置独立的能量检测和能量补偿系统，可自动通过软件定期对能量进行检测和补偿，确保加工品质，填补了国内激光标刻设备在此方面的空白；✦ 防呆及Post inspection功能，及时遏制不良连续产生✦ 自研软件系统运行稳定，可根据客户需求升级软件，提升用户体验系统支持一键扫码，自动提取印字信息等交互功能； 支持2D系统，选择性打标；✦ 采用独特的压轮技术，可兼更大尺寸的产品翘曲目前市场可接受产品翘曲标准是5mm，但大族设备可兼容7mm的产品翘曲，进行正常的运行加工。
设备主要参数主要参数设备加工效果环氧树脂字符、二维码、矢量填充裸芯、环氧树脂、金属散热盖大族半导体将紧跟半导体产业发展需求，秉承科技创新的优良传统，借助技术团队优势，加大对半导体装备的技术储备和研发投入，以创新技术和专业解决方案助推半导体产业高质量发展。