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高精度半导体和压电材料结合,新型声学材料让无线设备更小更高效|总编辑圈点

发布:2024-07-01 浏览:70

核心提示:研究人员使用多个微波频率表征在硅晶片上构建的非线性声子混合装置。图片

研究人员使用多个微波频率表征在硅晶片上构建的非线性声子混合装置。
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