金融界2024年6月28日消息，天眼查知识产权信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法”的专利，公开号CN202410667978.7，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。
该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、功能器件、第一散热层、散热盖、散热块和第二散热层。
功能器件设于基板上并与基板电连接。
第一散热层设于功能器件远离基板的一侧。
散热盖设于基板上，并罩设功能器件。
散热块设于散热盖远离功能器件的一侧。
第二散热层设于散热块和散热盖之间。
第一散热层和功能器件的厚度之和等于第二散热层和散热块的厚度之和。
该倒装芯片球栅阵列的散热器结构能实现较好的散热性能，且封装质量可靠。
本文源自金融界