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安集科技申请化学机械抛光液专利,能够满足各种工艺条件下对介质材料去除速率的要求

发布:2024-07-24 浏览:47

核心提示:金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,安集微电子科技(上海)股份有限公司申请一项名为“一种化学机械抛光液及其用途“,公开号CN202211698145.4,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明提供了一种化学机械抛光液及其使用方法。所述化学机械抛光液,包括非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂和研磨颗粒。本发明中的化学机械抛光液,可用于阻挡层抛光、TSV-阻挡层抛光以及FinFET工艺中需去除二氧化硅基材的多种应用,在获得高的二氧化硅去除速率的同时可调节不同二氧化硅材料的去除速

金融界2024年6月28日消息,天眼查知识产权信息显示,安集微电子科技(上海)股份有限公司申请一项名为“一种化学机械抛光液及其用途“,公开号CN202211698145.4,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本发明提供了一种化学机械抛光液及其使用方法。
所述化学机械抛光液,包括非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂和研磨颗粒。
本发明中的化学机械抛光液,可用于阻挡层抛光、TSV-阻挡层抛光以及FinFET工艺中需去除二氧化硅基材的多种应用,在获得高的二氧化硅去除速率的同时可调节不同二氧化硅材料的去除速率选择比且不受抛光时间的干扰,能够满足各种工艺条件下对介质材料去除速率的要求,具有广阔的市场前景。
本文源自金融界

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