金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，苏州华亚智能科技股份有限公司申请一项名为“一种拼装式框架的辅助焊接装置“，公开号CN117415552A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种拼装式框架的辅助焊接装置，涉及焊接设备技术领域，拼装式框架的辅助焊接装置包括支撑底板，所述支撑底板的侧壁且位于支撑底板的四角处分别设置有定位机构，所述支撑底板的侧壁上还设置顶紧机构，所述顶紧机构位于支撑底板设置有定位机构的侧壁上，且所述顶紧机构位于所有定位机构围成的区域之内；待焊接金属板能够在所述支撑底板上形成框架，所述框架围绕顶紧机构的外围设置且位于所有定位机构所围区域之内，所述顶紧机构能够将框架抵紧在所有定位机构上，使所述框架能够被定位在支撑底板上；本申请具有提高金属板的焊接牢固度的效果。
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