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安泰科技:难熔钨钼材料应用于芯片或者芯片设备(难熔钨钼用途)

发布:2024-07-29 浏览:40

核心提示:金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向安泰科技提问:请问,公司有哪些材料应用在芯片或者芯片设备?公司回答表示:公司难熔钨钼材料具有良好的电气性能、散热性能和化学稳定性能等优势,可加工制成的电子封装热沉产品、离子注入机用的钨高能离子源部件,应用于芯片或者芯片设备。本文源自金融界AI电报

金融界7月12日消息,有投资者在互动平台向安泰科技提问:请问,公司有哪些材料应用在芯片或者芯片设备?公司回答表示:公司难熔钨钼材料具有良好的电气性能、散热性能和化学稳定性能等优势,可加工制成的电子封装热沉产品、离子注入机用的钨高能离子源部件,应用于芯片或者芯片设备。
本文源自金融界AI电报

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