金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“晶圆封装结构“，公开号CN117672979A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，晶圆封装结构，包括：晶圆，载片、塑封料层及加强结构。
晶圆包括堆叠在载片上硅晶圆片；加强结构设置在硅晶圆片远离载片的一侧。
塑封料层包裹载片、晶圆及加强结构。
载片的热膨胀系数小于硅晶圆片的热膨胀系数，加强结构的热膨胀系数小于或等于硅晶圆片的热膨胀系数；或，载片的热膨胀系数大于硅晶圆片的热膨胀系数，加强结构的热膨胀系数大于或等于硅晶圆片的热膨胀系数。
本申请实施例提供的晶圆封装结构，在硅晶圆片远离载片的第二表面设置有加强结构，高温时加强结构对硅晶圆片远离载片的表面施加的应力与载片对硅晶圆片施加的应力方向相同，因此加强结构的引入可以降低硅晶圆片两个表面的受力差，使得硅晶圆片发生较小的翘曲。
本文源自金融界