金融界2024年4月15日消息，据国家知识产权局公告，沈阳富创精密设备股份有限公司取得一项名为“一种IC装备异形结构件的加工工艺“，授权公告号CN114700684B，申请日期为2021年12月。
专利摘要显示，本发明工艺为一种半导体装备结构件的加工工艺。
该结构件为半导体装备零部件的一种支撑结构件，其结构较为特殊，为异型件。
材料为AL6061，主体中间为通圆，周围有侧窗、下陷槽等工位，上下面有密封槽，其中一侧外形上方有开口。
本发明加工此结构件时需要分粗加工和精加工组合方式。
本发明实现结构件平面度及平行度精度高；结构件几乎无变形，可以满足设计要求。
本文源自金融界