大家好，欢迎大家观看本期的节目。
今天给大家聊一聊市面上热门的百元价位的耳机都是用的什么样的芯片？多大尺寸的喇叭？相信这个也是大家比较关心的一些问题。
基于大家的需求和能让大家看的更直观一些，我本人拆了几款市面上比较热门的头戴耳机，分别是iKF Kings、唐迈的H1、品存的ANC-05L、漫步者的W820NB、QCY的H4或者WhatPlus R3。
考虑到整个视频的时长的问题，我就不给大家展示整个拆解的过程了，直接给大家看拆解后的原片。
·首先看一下iKF的喇叭尺寸，采用的是40毫米的动圈单元，芯片是杰理的AC7006F。
·其次是WhatPlus R3，虽然它的体积比较小，但喇叭依然采用的是40毫米的动圈单元，芯片是杰理的AC7006F芯片。
·唐迈H1喇叭也是40毫米的动圈单元芯片，是杰理的AC7006F芯片。
·漫步者W820NB喇叭也是40毫米的动圈单元芯片，是恒玄2300芯片。
·QCYH4喇叭是40毫米的动圈单元芯片，是恒玄2300芯片。
·品存ANC-05L喇叭是40毫米的动圈单元，芯片是杰理的AC7006F芯片。
关于这几款耳机的硬性参数指标就给大家分享到这里。
当然耳机上的硬性的堆料，舍得下成本是比较好实现的，但是软件上的音效算法就比较考验技术沉淀了。
后面的视频我会给大家出一期这几款耳机的试听对比，感兴趣的朋友可以关注一下。
如果大家有其他想了解的也欢迎大家在评论区留言，下期再见。