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火炬电子取得金属支架陶瓷电容器专利,降低焊接温度,减少高温对电容芯片的损伤

发布:2024-08-06 浏览:46

核心提示:金融界2023年12月21日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属支架陶瓷电容器“,授权公告号CN220208748U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,一种金属支架陶瓷电容器,包括相对设置的两金属支架、层叠设置在两金属支架之间的多个电容芯片和设置在电容芯片端部与金属支架之间的焊料层,所述金属支架包括支架本体、设置在支架本体下端用于支撑电容芯片的支撑爪和设置在支架本体顶部与支撑爪相对的定位爪,所述支撑爪与定位爪之间形成用于安装多个电容芯片的安装区域;通过限定金

金融界2023年12月21日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种金属支架陶瓷电容器“,授权公告号CN220208748U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,一种金属支架陶瓷电容器,包括相对设置的两金属支架、层叠设置在两金属支架之间的多个电容芯片和设置在电容芯片端部与金属支架之间的焊料层,所述金属支架包括支架本体、设置在支架本体下端用于支撑电容芯片的支撑爪和设置在支架本体顶部与支撑爪相对的定位爪,所述支撑爪与定位爪之间形成用于安装多个电容芯片的安装区域;通过限定金属支架的结构,设置上下相对的定位爪与支撑爪,以对多个电容芯片形成全包的结构,将多个电容芯片夹紧,使得金属支架与电容芯片之间可采用低温焊料进行焊接,降低焊接温度,进而减少高温对电容芯片的损伤。
本文源自金融界

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