金融界2024年7月28日消息，天眼查知识产权信息显示，广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种金手指板的制作方法“，授权公告号CN113966100B，申请日期为2021年11月。
专利摘要显示，本发明属于电路板技术领域，公开了一种金手指板的制作方法，金手指板的制作方法包括以下步骤：提供至少一张常规芯板、金手指芯板和至少一张开有第一通槽的第一半固化片；将耐高温保护胶带压合于金手指芯板的金手指区域；依次叠合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，且使金手指芯板上的金手指和耐高温保护胶带置于第一通槽内；压合常规芯板、第一半固化片和金手指芯板，制成母板；在母板上开设与第一通槽连通的第二通槽，且第二通槽正对第一通槽设置。
本发明提供的金手指板的制作方法，开设第二通槽将切割下的常规芯板取走的同时能带走耐高温保护胶带，此方法不需要人工撕掉耐高温保护胶带，适用于批量生产。
本文源自金融界