金融界2024年3月9日消息，据国家知识产权局公告，苏州天脉导热科技股份有限公司申请一项名为“一种导热硅胶片及其制备方法“，公开号CN117659710A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种导热硅胶片及其制备方法，导热硅胶片包括：导热纤维、粉体填料、粉体处理剂、聚合物基体、抑制剂和催化剂。
通过导热纤维、粉体填料、粉体处理剂、聚合物基体、抑制剂和催化剂相互作用，尤其是导热纤维进行定向取向后，导热纤维在导热硅胶片中实现定向排列，构成具有一定空间结构的导热通道，使得导热硅胶片具有较高的导热系数，同时具备较低的热阻抗和介电常数，能够满足电子器件散热的要求，从而降低了电子器件故障几率增加，提升了电子器件的性能，延长了电子器件的使用寿命。
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