金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司取得一项名为“有效减少硅片二次污染的处理装置及方法“，授权公告号CN115846332B，申请日期为2022年11月。
专利摘要显示，本发明公开了有效减少硅片二次污染的处理装置，包括：冲洗机构，包括清洗框架，清洗框架设置有输送清洗液的环形通道，以及在上下两侧设置有喷孔；固定机构，控制固定杆从水平状态切换成竖直状态固定硅片本体，并设置在清洗框架上；平台，为放置硅片本体的载体，并沿着清洗框架进行移动，本发明通过流动冲洗的方式代替传统的浸没式清洗，从而有效解决其浸没式清洗所带来的问题；在平台上设置其驱动机构，使得可以该固定机构和冲洗机构跟随进行工作，具有更加节能的效果，并且使得固定机构和冲洗机构两者可以同时进行配合工作，在冲洗机构清洗硅片本体表面的杂尘时，利用固定机构将硅片本体进行固定。
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