金融界2024年7月28日消息，天眼查知识产权信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆加热装置“，授权公告号CN21427684U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体制造技术领域，公开了一种晶圆加热装置。
此晶圆加热装置包括承载组件、加热片组件和顶升机构。
承载组件包括可旋转的载台，载台用于承载晶圆。
加热片组件包括加热片本体和转接板，加热片本体与转接板连通，加热片本体设置于载台朝向晶圆的一侧，转接板设置于载台远离晶圆的一侧。
顶升机构包括能够沿竖直方向运动的顶针组件，顶针组件与电源线连通，顶针组件能够与转接板抵接，以使加热片通电加热。
通过顶针组件与转接板抵接以使加热片通电加热，摒弃了传统的线缆连电的结构，使得载台在旋转时，不会对其他部件造成干涉。
且结构简单，能够轻松实现加热片的通电加热功能。
本文源自金融界