CIS技术从1993年诞生至今，已有30余年发展历史。
尤其是自2009年以来，CIS乘着手机市场的浪潮，连年保持增长，开启了CIS“遍地是黄金”的时代。
多年来，CIS市场竞争格局几经变迁，索尼成为市场、技术的领导者，三星和豪威依然强劲，思特威、格科微等本土CIS厂商后起直追，不断缩小差距。
近段时间来，随着行业周期波动和行业更迭，CIS厂商动作不断。
索尼泰国CIS新产线扩产，同时受限于自身晶圆厂的产能与良率，转向与台积电合作。
索尼在日本熊本县的CIS工厂将继续与台积电合资公司JASM紧密合作，后者在菊阳町的晶圆厂将为索尼提供所需的逻辑芯片产能。
此外，索尼还在日本合志市购买了工厂用地，准备兴建新的CIS工厂...日本凸版集团(Toppan)选择将其CIS生产线转移到上海，旨在提升产能，优化供应链，确保在全球半导体市场中的竞争力。
去年底，格科微在上海临港投产仪式的召开，宣告着格科微实现了从Fabless到Fablite的华丽转身，也意味着风云涌动的CIS市场再添几许变数...CIS市场动态背后，释放两个信号CIS扩产，市场需求快速回暖CIS厂商的一系列动态背后，一方面代表着智能手机、智能汽车、安防、工业等领域的回暖和崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域也在快速放量，CIS市场迅速崛起。
反映到资本方面，韦尔股份、格科微、思特威三家CIS厂商大量出货，Q1业绩增长强劲；本土晶圆代工“双雄”接单忙，中芯国际、华虹半导体相继在财报中表示“CIS产品需求增加”、“产能供不应求”...近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。
据Yole数据预测，预计到2028年，全球CIS市场规模将进一步增长至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。
Fabless与IDM之争，Fablite成为趋势？另一方面，格科微商业模式的转型，或许也意味着产品定位从高性价比向高性能拓展，试图将主动权和竞争力进一步掌握在自己手中。
从多年来的发展进程来看，半导体行业的Fabless与IDM模式之争由来已久，各有胜负手。
Fabless模式的盛行，使得芯片设计企业用轻资产模式快速成长，但这种外协加工模式也带来了供应链管理的不确定性，尤其在产能紧缺时，晶圆厂和封测厂的产能保障任务成为每一家Fabless公司运营的“噩梦”。
此外，委外加工的成本价格波动较大，给芯片设计公司毛利造成不小冲击。
这些对Fabless企业来说，都是很大的制约因素。
近年来在国内芯片行业蓬勃发展与国家大力扶持的条件下，随着技术实力的积累和行业发展所需，不少本土Fabless企业开始向前突破，逐渐向IDM转型。
格科微完成了经营模式从Fabless向Fablite的转变，打通了设计、研发、制造、测试、销售全环节。
格科微强调，Fablite的经营模式有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力。
据此前消息报道，早在2019年，韦尔股份就向豪威增资2700万美元，建设晶圆测试及晶圆重构生产线。
2020年，韦尔股份又拟募集18.39亿元用于建设晶圆测试及晶圆重构生产线（二期），主要是针对CIS的12英寸晶圆测试及重构封装。
（后续未看到相关进展和信息公布）当时，针对自建封测产线的必要性，韦尔股份表示：一方面可以进一步提升公司在CIS芯片领域的竞争优势，降低成本，提升对产品的把控，缩短交期；另一方面，能够提升市场反应效率，有利于把握CIS市场机遇，提高市场占有率；另外，这是一个顺应公司战略发展需要的决定，全球头部大厂均采用IDM模式，该模式可以整合产业链资源，产生规模效应。
综合分析当前行业现状和本土厂商的发展阶段，笔者认为，对于Fabless企业而言，向更加灵活的Fablite转型将成为趋势：一方面Fablite模式能更好的把控产品的产能、质量和可靠性，产品开发周期也更可控；另一方面，Fablite一般都专注在成熟节点上，与先进技术节点相比，采用更少的资金便可维持运行。
因此，国产Fabless厂商向Fablite模式转型，是业务规模与核心技术水平向上突破、保障产能与供应链安全、实现CIS国产替代的必由之路。
Fabless向Fablite的转型，在短期内未来利息资本化以及折旧的增加或许有拉低公司利润的可能。
不过长期来看，晶圆环节的自主生产制造能够增加利润，这将是公司展示自身工艺水平的一个重要机遇。
另一方面，这也将带动国内设备行业的快速发展。
随着越来越多的国产芯片公司在供应链上更加自主可控，有望带动更多的国产设备商能够崭露头角。
但笔者需要强调的是，国内Fabless厂商也切忌盲目扩张，在自身出货规模还没有那么大，且自身业务易受影响，存在较大不稳定性的情况下，应谨慎控制扩张步伐和转型程度。
因为采用IDM模式的基本都是技术、资金实力非常雄厚的国际知名厂商，IDM对于大多中国芯片设计企业来说，可能难以重负。
有国产芯片公司私下向笔者表示，由于设备折旧费用太高，且市场需求波动较大，后续公司会减少自建产线的规模和计划。
因此，逐步搭建Fabless+制造/测试/封装的Fablite模式，探索Fabless和IDM这两种模式并在优劣势之间取得均衡的能力，对于本土CIS厂商来讲尤为关键。
手机市场，国产CIS厂商“分庭抗礼”当下，CIS市场格局正在快速变化。
以CIS应用占比超过七成的手机市场为例，2023年下半年手机需求温和复苏，CIS行业去库存接近尾声，同时国内CIS厂商的新产品突破持续超预期。
据Omdia初步出货量调查显示，2024年第一季全球智能手机出货量总计为3.04亿部，同比增长了11.6%，标志着在经历了从2021年第二季度到2023年第四季度的长期市场停滞和下滑后，连续第二个季度实现同比增长。
终端销量回暖，手机领域重新成为CIS厂商的必争之地。
众所周知，索尼、三星是手机CIS芯片行业不容忽视的两座大山，前者不仅是iPhone图像传感器的独家供应商，也主宰着主流安卓高端机型的产品供应，后者则背靠三星手机，跟随三星手机在全球市场也赚得盆满钵满。
据TechInsights研究数据显示，在2023年全球智能手机CIS 140亿美元的市场规模中，索尼占据超55%的市场，成为全球智能手机CIS市场最大赢家，三星占据超20%市场，豪威则以约7%的份额排名第三。
然而，随着产业链波动、市场周期调整和技术演进，手机CIS市场正在悄然转变。
据产业链内部消息，华为、小米等国产手机品牌已经达成共识，为了杜绝芯片“卡脖子”隐患，将会逐步减少甚至放弃与索尼的合作，全面支持国产CIS厂商。
例如，前不久华为P70加单50%，要求大举备货豪威CIS。
不仅如此，有某手机摄像头模组厂商匿名吐槽，“索尼将最好的CMOS产品与技术都完全倾斜于苹果，这已经引发了安卓品牌厂商群体性不满。
一旦市场上有了可替代性产品，索尼的统治力必然会快速下降。
”当前，尽管索尼仍是手机CIS领域的霸主，但在本轮CIS复苏潮中，一众国产CIS厂商加大市场开拓力度，与索尼、三星渐成“分庭抗礼”之势。
50MP，手机CIS市场“甜蜜节点”长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素（50MP）的主摄CIS，可能成为CIS市场的“甜蜜节点”。
中金公司基于市场调研，在报告中明确表示：“64MP及亿级像素产品并未成为高端CIS市场的主流。
主流高端产品并没有无限上升像素，我们认为未来大部分手机的后置主摄可能会保持在50MP，64MP或逐步退出历史舞台。
”目前，索尼主要的5000万像素级大像素点CIS有10多款，像素点尺寸在1.0um~1.6um之间，CIS尺寸在1/1.56英寸~1英寸之间。
三星在旗舰手机主摄像头CIS解决方案上重点发力高分辨率、小像素点产品，目前有8款分辨率在一亿像素及以上的CIS；在50M大像素市场，三星仅布局了3款产品，产品线丰富程度低于索尼。
在此形势下，国内CIS厂商也在积极布局，近年来也撕开了高端市场的口子。
目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破。
豪威、思特威和格科微等国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。
豪威目前已经实现50M全系列布局，2022年发布1/1.5大底面50MP产品OV50E，用于中高端智能手机后置主摄；2023年发布进阶版1/1.3大底面产品OV50H，面向高端旗舰手机后摄；2024年3月，发布 1/1.3 英寸50MP、1.2μm的像素尺寸的产品OV50K40，首次采用TheiaCel技术，利用LOFIC功能，使得传感器仅仅通过单次曝光就能获得接近人眼级别的动态范围。
尤其是豪威的OV50H正逐渐成为国内手机大厂主摄的重要选择之一，从2023年至今，小米、华为、荣耀、vivo、魅族等部分手机型号，尤其是旗舰产品开始替代索尼CIS，转向豪威的OV50H解决方案。
有供应链人士透露，“OV50H今年产能已被预订一空”。
从2023年韦尔股份的财报能看到，公司高端智能手机CIS销售强劲，图像传感器业务
