不同点：一、本质不同。
有机半导体是有机合成的，无机半导体是无机合成的。
二、成膜技术不同。
有机半导体的成膜技术比无机半导体更多、更新。
三、性能不同。
有机半导体比无机半导体呈现出更好的柔韧性，而且质量更轻。
有机场效应器件也比无机的制作工艺也更为简单。
相同点：运用范围相同，都是主要运用在收音机、电视机和测温上。
无机合成物半导体。
无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族；V族与VI族；VI族与VI族的结合化合物。
但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。
这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。
对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。
有机合成物半导体。
有机化合物是指含分子中含有碳键的化合物，把有机化合物和碳键垂直，叠加的方式能够形成导带，通过化学的添加，能够让其进入到能带，这样可以发生电导率，从而形成有机化合物半导体。
这一半导体和以往的半导体相比，具有成本低、溶解性好、材料轻加工容易的特点。
可以通过控制分子的方式来控制导电性能，应用的范围比较广，主要用于有机薄膜、有机照明等方面。