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中兴通讯申请耦合器、耦合方法、装置、电子设备及存储介质专利,用以提升耦合器的耦合强度

发布:2024-08-18 浏览:35

核心提示:金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“耦合器、耦合方法、装置、电子设备及存储介质“,公开号CN117996392A,申请日期为2022年11月。专利摘要显示,本申请公开了一种耦合器、耦合方法、装置、电子设备及存储介质,属于射频电路领域,用以提升耦合器的耦合强度。所述耦合器包括:第一介质层,所述第一介质层的第一面上设置有信号传输结构和第一信号耦合结构;第二介质层,所述第二介质层的第一面连接所述第一介质层的第二面,所述第二介质层的第二面接地;第二信号耦合结构,所

金融界2024年5月7日消息,据国家知识产权局公告,中兴通讯股份有限公司申请一项名为“耦合器、耦合方法、装置、电子设备及存储介质“,公开号CN117996392A,申请日期为2022年11月。
专利摘要显示,本申请公开了一种耦合器、耦合方法、装置、电子设备及存储介质,属于射频电路领域,用以提升耦合器的耦合强度。
所述耦合器包括:第一介质层,所述第一介质层的第一面上设置有信号传输结构和第一信号耦合结构;第二介质层,所述第二介质层的第一面连接所述第一介质层的第二面,所述第二介质层的第二面接地;第二信号耦合结构,所述第二信号耦合结构设置在所述第二介质层的第一面与所述第一介质层的第二面之间,用于增大所述第一信号耦合结构与所述信号传输结构之间的耦合电容。
本文源自金融界

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