金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，天水华天科技股份有限公司申请一项名为“一种印制电路板上欧插拆焊设备及使用方法“，公开号CN117733276A，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板上欧插拆焊设备，包括上安装主体，安装主体内安装有调节组件，调节组件上设置有锡炉组件，锡炉组件上连接温控组件，温控组件安装于安装主体上。
本发明还公开了该设备的使用方法，包括将印制电路板放置在安装主体上；将调节组件上的锡炉组件与印制电路板上需要拆卸欧插对齐；控制加热部对溶锡槽进行升温至设定温度；在溶锡槽内融化焊锡条至锡液面与溶锡槽边沿齐平；将取下的印制电路板按原先位置重新放置于安装主体上，且欧插的焊锡端放入溶锡槽中进行融化拆卸。
本设备结构简单，能够同时对多个欧插进行拆卸，且拆卸不需要人员把控印制电路板距离锡炉组件的距离，操作便捷，保护印制电路板上贴片类元器件连接的稳定性。
本文源自金融界