金融界2024年4月16日消息，据国家知识产权局公告，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司申请一项名为“一种铜-石墨电极材料的制备方法“，公开号CN117887993A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种铜‑石墨电极材料的制备方法，所述的电极材料以铜为基体材料，石墨为掺杂相，所述的铜质量百分比为95‑98％，石墨质量百分比为5‑2％；所述的铜‑石墨电极材料的制备方法，包括：通过自制的震动混料机混合均匀；称取一定质量的混合粉末，采用模具冷压成型，应用真空炉进行烧结；烧结后的坯料进行加热，通过挤压模具热挤压变形；采用冷拉拔模具将热挤压变形后的坯料进行拉拔；冷拉拔后的坯料经真空炉加热退火，去除应力。
本发明优点：提高了铜石墨的强度和硬度，生产效率高，解决了粉末冶金烧结坯料空隙率大、硬度低的问题，提高了导电率，应用此方式制造的铜‑石墨复合电极材料石墨颗粒分布均匀、综合性能良好。
本文源自金融界