一提起陶瓷，大家传统的印象是：“脆”。
今天卡贝尼将颠覆这一观念，向您隆重介绍一位工业陶瓷界的“变形金刚”——氧化铝陶瓷。
氧化铝陶瓷凭借其出色的性能，正在成为材料界的未来之光。
它具有高硬度、耐磨性、耐腐蚀性和耐高温等性能，在机械、电子、医疗、食品、化工等领域得到广泛的应用。
目前，氧化铝陶瓷已成为氧化物陶瓷中用途最广泛、产销量最大的陶瓷新材料之一。
现在，让我们走入卡贝尼，深入探索氧化铝陶瓷如何从材料到产品，实现其“华丽变身”！自主研发，不断突破氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al₂O₃）为主要成分的先进陶瓷材料，通过人工合成、精密设计和精确制备而成，展现出优异的性能。
氧化铝陶瓷分为高纯型和普通型，其中高纯型氧化铝含量高达99.9%，性能尤为出色。
氧化铝造粒粉在粉料加工领域，粉体造粒无疑是最具挑战性的工艺之一。
卡贝尼凭借其自主研发能力，已成功掌握了造粒粉的全流程制备技术。
于此同时，我们与前沿电子制造厂商紧密合作，共同经历了超过16年的全生命周期验证与应用的稳定性验证过程。
这不仅证明了我们的粉料制备技术在实际应用中的稳定性和可靠性，也为我们积累了丰富的经验。
品类多样，应用广泛氧化铝陶瓷因为其强大的性能和广泛的应用而备受关注。
从纯度、微观形态到电学特性，氧化铝陶瓷都展现出了独特的优势，为不同行业提供了多样化的解决方案。
从纯度角度：氧化铝陶瓷以其不同的氧化铝含量展现出不同的物理和化学性质，为产品研发提供了丰富的选择。
高纯度的氧化铝陶瓷（Al2O3含量为99.9%）具有优异的透射性（透射波长为1～6μm）、高烧结温度（高达1650℃以上）和稳定性，适用于高精密电子器件的制造；而普通型氧化铝陶瓷则以其耐磨损、耐腐蚀的特性，满足了一般工业应用的需求。
值得一提的是，目前卡贝尼已成功突破了高纯度氧化铝造粒粉制备技术，可以根据客户需求定制99.5%、99.7%、99.9%纯度的氧化铝陶瓷，满足不同工艺配方和产品设计的个性化需求。
以Dome为例，氧化铝材料的纯度对腔内反应的程度和稳定性具有决定性的影响，进而直接关系到电子产品的最终质量。
卡贝尼公司凭借其材料研发和工艺控制能力，成功实现了高纯度氧化铝陶瓷粉料的自主生产，确保了粉体具有优良的品质，更在电子领域得到了大规模的应用，为电子行业的品质提升和技术进步做出了显著的贡献。
DomeDomeDome从致密度角度：通过高温烧结过程，氧化铝形成了紧密、均匀的晶体结构。
这种结构赋予了它高硬度、高熔点以及优异的化学稳定性。
而应用在电子领域的产品必须具备良好的致密度，从而确保好的抗折性能和耐磨性能。
在微纳制造领域，产品的致密度直接影响其抗折性能和耐磨性能。
以机械手臂为例，其致密烧结结构赋予了它出色的抗折强度和高硬度。
这种微观结构使得机械手臂在各种复杂工作环境下都能维持稳定的机械性能，确保它拥有优秀的承重能力，并显著延长了使用寿命。
此外，机械手臂等具备致密烧结结构的产品，其耐磨特性同样突出，能够有效减少在使用过程中产生微粒的可能性，维护了生产环境的清洁度。
机械手臂从功能角度：氧化铝多孔陶瓷，作为一种高性能的陶瓷材料，其孔径分布均匀，内部相互贯通，使得流体或气体能够顺畅地通过，具有高效的吸附能力，并且在高温真空环境下仍能维持较大的真空力，不易被阻塞。
这种部分面积的吸附特性，使其在许多特定应用场景下成为理想的选择。
无论是在极端的温度、压力或化学环境下，都能保持其性能的稳定性和可靠性。
这使得它成为电子、面板等高精度、高要求领域中的理想材料。
研磨盘从电学性能角度：氧化铝陶瓷按照电学方面的用途来划分，通常可以分为以下两类：氧化铝绝缘陶瓷：氧化铝陶瓷，作为一种高性能的陶瓷材料，因为其高电绝缘性能、出色的机械强度以及优异的热稳定性，成为电子工业中不可或缺的一部分。
在常规的电学应用中，这种陶瓷材料能够有效地隔离电流，保证电子设备的稳定运行，并且在高温环境下仍能保持其性能的稳定性。
绝缘子氧化铝防静电陶瓷：在电子、光学等领域中，静电的积累和放电可能会对设备造成严重的损害，甚至导致设备的失效。
而防静电氧化铝陶瓷能够有效地防止静电的积累和放电，从而保护电子设备免受静电损害。
例如，在电子设备的制造过程中，使用防静电氧化铝陶瓷可以有效地防止静电对设备内部电路的损害；在光学仪器的制造中，使用这种材料可以保护光学元件免受静电的影响，保证光学系统的正常运行。
真空吸盘黑色氧化铝手臂性能优异，质量保证在高精度、高性能的电子元件制造中，氧化铝材料因其独特的物理和化学性质，被广泛一些关键电子组件的制造中。
这些元件对于陶瓷材料的性能有着极高的要求，包括更低的介电损耗、优良的微观晶粒分布情况以及更少的污染颗粒等。
介电损耗是评估陶瓷材料在电场中能量损失程度的重要指标。
对于电子产品而言，低介电损耗意味着更少的能量浪费，更高的效率和更稳定的性能。
卡贝尼致力于优化制备工艺，精确控制原料的纯度，并通过先进技术优化陶瓷材料的晶体结构。
这些努力确保了卡贝尼氧化铝陶瓷材料能够满足电子制造行业低介电损耗的严格要求。
微观晶粒尺寸和分布也是影响陶瓷材料性能的关键因素之一。
下面我们通过扫描电镜（SEM）扫描图成像分析，对比不合格粉料与卡贝尼氧化铝粉料在微观晶粒尺寸和分布上的区别。
左图显示的是不合格粉料，其黏连团聚、呈现苹果型且有凹坑的不良粉体形态，这可能导致陶瓷成品存在微观缺陷，进而影响产品的耐腐蚀、耐磨、机械强度等宏观性能。
而右图是卡贝尼制造的粉料，其粉体粒形圆润饱满，尺寸均匀，粉体颗粒大小分布情况优良，这为陶瓷产品提供了优异的性能保障。
不合格粉料卡贝尼合格粉料此外，污染颗粒的存在会严重影响陶瓷材料的纯净度和性能。
在制造过程中，需严格控制污染颗粒的数量和大小，以确保陶瓷材料的纯净度和性能达到要求。
这对于提高电子元件的可靠性和使用寿命具有重要意义。
在卡贝尼的生产过程中，我们深知这一点的重要性。
因此，我们在生产的各个环节都实施了严格的污染物引入量监控。
一旦发现颗粒污染问题，我们立即启动整改和优化措施，确保问题得到迅速解决，从而保障陶瓷材料的纯净度和性能达到最优状态。
全面协同，难点突破在陶瓷部件的制造方面，有些厂商仅停留在外购毛坯并进行简单机加工的层面，那么在未来面对涉及陶瓷部件关键性能的问题和挑战时，他们很可能会面临无法从根源上分析并解决问题的情况。
这种缺乏全面协同和深度处理能力的做法，无疑会限制产品的创新与发展。
作为拥有二十余年深厚生产制造底蕴的先进陶瓷材料解决方案提供商，卡贝尼深知全面协同与难点突破的重要性。
因此，我们在粉料配方、制造工艺、制造装备这三大核心领域实现了全面协同。
首先，我们高度重视工艺配方的优化，这是提升产品性能与结构的关键。
通过与客户深入沟通，我们共同研究产品的开发需求，并进行大量试验与测试，确保工艺配方能够精准控制，从而带动产品性能与结构的不断优化。
其次，我们深知制造工艺与产品性能之间的紧密联系。
因此，在制造过程中，我们与客户保持紧密沟通，共同分析产品性能要求，并持续优化制造工艺参数。
这不仅保证了产品性能的稳定性和可靠性，还通过合理的结构设计进一步提升了产品的整体性能。
最后，为了提升生产效率和产品竞争力，我们积极引进并整合了先进的生产设备。
这些设备包括金相显微镜、扫描电镜SEM、能谱仪等，它们为我们提供了强大的技术支持，使我们能够更加精准地控制产品质量和性能。
通过设备的引入，我们实现了从设计到交付的高效协同，确保了产品能够及时、准确地满足客户需求。
专业定制，个性化解决卡贝尼积极致力于拓展您的创新边界，为您提供定制化的解决方案。
我们拥有一流的材料专家团队，他们凭借丰富的经验和先进的技术设备，能够精准把握并满足客户的个性化需求。
随着先进陶瓷应用领域的不断拓展，挑战与机遇并存。
面对日益复杂的产品与应用要求，卡贝尼愿意与客户携手，共同探索和开发高精度、高难度，以及满足特定环境使用需求的解决方案。