金融界2024年4月2日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“晶圆污染检测方法、装置、设备、介质及程序产品“，公开号CN117810104A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，本公开提供了一种晶圆污染检测方法、装置、设备、介质及程序产品，涉及半导体技术领域。
所述方法包括：获得待检测晶圆上污染点的当前高度信息和当前位置信息；根据污染点的当前高度信息和当前位置信息确定待检测晶圆的受污染程度；根据待检测晶圆的受污染程度发送报警信息。
本公开通过待检测晶圆上污染点的当前高度信息和当前位置信息来确定待检测晶圆的受污染程度，一方面，无需工程师手动确认晶圆受污染的离线数据来确定晶圆受污染程度，从而减少了人力消耗，提高了晶圆污染检测的效率和实时性；另一方面，本公开同时综合待检测晶圆上污染点的当前高度信息和当前位置信息来确定待检测晶圆的受污染程度，因此可以提高晶圆污染检测的准确性。
本文源自金融界