金融界2024年3月29日消息，据国家知识产权局公告，隆基绿能科技股份有限公司申请一项名为“硅片清洗方法及清洗装置“，公开号CN117790285A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，本公开涉及一种硅片清洗方法及硅片清洗装置，该硅片清洗方法包括以下步骤：将硅片放置到清洗槽内清洗；清洗完毕后，以第一预设速度将所述硅片提升，直至所述硅片的至少部分位于水面外部；以第二预设速度将所述硅片提升，直至所述硅片的剩余部分全部脱离出水面；其中，所述第一预设速度大于所述第二预设速度。
其解决了现有清洗后的硅片表面携水量较大，导致硅片之间易发生粘片，且使硅片后续不易被烘干的问题。
本文源自金融界