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艾比森申请 LED 灯板及其制备方法、基板及其制备方法专利,提高焊接质量

发布:2024-09-14 浏览:26

核心提示:金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市艾比森光电股份有限公司、惠州市艾比森光电有限公司申请一项名为“LED 灯板及其制备方法、基板及其制备方法“,公开号 CN202410601499.5,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本申请提供了一种 LED 灯板及其制备方法、基板及其制备方法,其中 LED 灯板制备方法包括:提供基板,基板包括有焊接部,焊接部的至少一侧设置有阻流层;在焊接部添加焊接材料和助焊剂,阻流层限制助焊剂的扩散;在基板上放置 LED 灯珠,LED

金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市艾比森光电股份有限公司、惠州市艾比森光电有限公司申请一项名为“LED 灯板及其制备方法、基板及其制备方法“,公开号 CN202410601499.5,申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示,本申请提供了一种 LED 灯板及其制备方法、基板及其制备方法,其中 LED 灯板制备方法包括:提供基板,基板包括有焊接部,焊接部的至少一侧设置有阻流层;在焊接部添加焊接材料和助焊剂,阻流层限制助焊剂的扩散;在基板上放置 LED 灯珠,LED 灯珠有焊接结构,LED 灯珠的焊接结构与焊接部的对齐;通过焊接材料和助焊剂将焊接结构与焊接部相焊接。
本申请在基板焊接部的周围设置有阻流层,在焊接部添加焊接材料和助焊剂后,阻流层限制助焊剂的扩散,从而在焊接过程中防止助焊剂流失,防止基板的焊接部和 LED 灯珠的焊接结构之间的焊接因助焊剂不足而导致的虚焊问题,有效提高焊接质量。
本文源自金融界

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