可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。
是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。
通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。
北京半导体实验室可靠性测试➢ HTOL：高温寿命试验（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）➢ LTOL为低温寿命试验，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件➢ EFR/ELFR:早期失效寿命试验（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）➢ BLT偏压寿命试验（Bias Life Test）➢ BLT-LTST低温偏压寿命试验（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）➢ HTGB高温栅极偏压试验 (High Temperature Gate Bias) ，HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)封装类可靠性测试项目➢ Precon:预处理（ Preconditioning Test ), 简写为PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。
➢ THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)➢ H3TRB：➢ BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST➢ UHAST：(Unbiased HAST)封装类可靠性测试项目➢ TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）➢ 板级TCT封装类可靠性测试项目➢ PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）➢ PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：➢ TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test, 可简写TS )➢ HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS ）封装类可靠性测试项目➢ 可焊性试验（Solderability Test ）➢ 耐焊性试验（ Solder Heat Resistivity Test ）➢ 外观检测（External Visual Inspection，可简写OM）➢ 焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）➢ 锡球推力试验（Solder Ball Shear）➢ Die推力试验（Die Shear Test）➢ 锡球热拔试验（Solder Ball Hot Bump Pull）➢ 锡球冷拔试验（Solder Ball Cold Bump Pull）