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生益科技申请非对称叠构PCB压板及其改善翘曲的方法专利,能改善压板翘曲度,使之符合常规管控规格,满足PCB正常生产需求

发布:2024-09-27 浏览:45

核心提示:金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,广东生益科技股份有限公司申请一项名为“非对称叠构PCB压板及其改善翘曲的方法“,公开号CN202211672351.8,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本发明公开一种非对称叠构PCB压板及其改善翘曲的方法,包括第一芯板、半固化片及第二芯板;所述第一芯板排列地设有多个呈间隔设置的线路图形单元,所述第一芯板在相邻两所述线路图形单元之间开设有呈贯通两侧的通孔,所述第一芯板、半固化片及第二芯板从上至下层叠地固定连接。本发明非对称叠构PCB压板呈不对

金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,广东生益科技股份有限公司申请一项名为“非对称叠构PCB压板及其改善翘曲的方法“,公开号CN202211672351.8,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本发明公开一种非对称叠构PCB压板及其改善翘曲的方法,包括第一芯板、半固化片及第二芯板;所述第一芯板排列地设有多个呈间隔设置的线路图形单元,所述第一芯板在相邻两所述线路图形单元之间开设有呈贯通两侧的通孔,所述第一芯板、半固化片及第二芯板从上至下层叠地固定连接。
本发明非对称叠构PCB压板呈不对称结构,能改善压板翘曲度,使之符合常规管控规格,满足PCB正常生产需求。
本文源自金融界

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