金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种打扁焊接法制一体成型电感及其制造方法“，公开号CN117457339A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种打扁焊接法制一体成型电感及其制造方法，包括绕线架、绕线和端电极，绕线绕制在绕线架上，绕线端头与端电极连接在一起，绕线端头与端电极连接处呈扁形，该电感的制造方法，该方法包括下述步骤：1、将绕线绕制在绕线架上；2、将绕线端头处打扁，形成焊接部，打扁后的焊接部呈扁平状或弧形；3、将打扁后的绕线的焊接部与端电极焊接在一起；4、将绕制绕线后的绕线架植入模具中，并填充软磁粉模压成型，后形成成品。
本发明可广泛应用于手机等移动电子设备中，采用先将漆包铜线端头打扁，然后再与端电极料片焊接方式，能有效解决不同线径铜线与端电极焊接接触面不一致导致的焊接不良问题。
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