随着市场和技术的更新迭代，LED显示行业发展更加迅猛，Mini LED、OLED、Micro LED技术突破喜讯不断。
“内卷升级”，LED封装工艺也呈现出百花齐放的局面，DIP、IMD、SMD、GOB、COB等技术不断成熟完善，令人眼花缭乱。
今天，小编就带大家了解下，LED封装技术都有哪些？什么是LED封装技术？一句话概括，LED封装技术就是指将发光二极管芯片与其他组件一起集成到封装体内的过程，也叫“LED打包”。
不同的封装技术将直接影响LED产品的光型、光色、甚至产品寿命。
LED封装技术有哪些？1、DIP：双列直插式封装DIP封装技术，全称是Dual In-line Package，兴起于上世纪90年代后期，这种封装技术是将LED灯珠直接插入PCB板上，再通过焊接制作成显示屏模组。
工艺相对简单，成本也比较低，在早期应用广泛。
2、SMD：表贴式封装SMD，全称是Surface Mounted Devices，表贴式封装技术适用于P2-P10的点间距的封装，也是目前市场上最常见的封装方式之一，是先将LED芯片封装成灯珠，再将灯珠焊在PCB板上，制成不同间距的LED模组。
SMD封装的LED每个灯珠都是一个独立的点光源。
SMD封装技术大概在2002年左右兴起，发展历史比较长，工艺成熟，散热效果好，生产成本也相对较低。
3、COB：板上芯片封装COB，全称是Chip On Board ，COB封装技术是将多个LED裸芯片直接贴附在PCB板上，然后将整个模组完整封胶。
省去了支架，流程更加简单，单个封装结构中可包含大量像素。
进一步缩小了点间距，像P1.25、P0.93、P0.78等的产品都可以用COB技术封装。
相对于SMD工艺，COB的优势也比较明显，显示画面无颗粒感，画面更加柔和清晰，不易产生视觉疲劳。
4、COG：玻璃上芯片封装COG，全称是Chip On Glass，这种技术和COB有所区别，COB技术是将芯片固定在PCB板上，而COG是将LED芯片直接固定到TFT玻璃基板（或者TFT树脂基板）上，在进行整体封装，点间距可以达到0.1以下。
5、GOB：板上灌胶封装GOB，全称是Glue On Board，GOB技术最初是针对LED显示屏灯珠防护问题而推出的封装技术。
GOB技术就是采用新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺对常规LED显示屏的PCB板及AMD灯珠进行封装及哑光双重表面光学处理。
防护性能十分优异：防水、防撞、防潮、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。
6、MIP：芯片级封装技术MIP，全称是Mini/Micro LED in Package，这是一种针对Mini/Micro LED芯片的创新封装技术，它将Mini/Micro LED芯片切割成单颗或多合一的小芯片，并通过一系列工艺步骤（如巨量转移、封装、切割、分光混光等），完成显示屏的制作。
MIP封装技术可以满足不同点间距产品的应用，在车载显示、虚拟拍摄等领域应用广泛。
7、IMD：阵列式集成封装IMD的全称是Integrated Matrix Devices，也称“N合一”或“多合一”，IMD技术可以看作是SMD分立器件向COB过度的中间产物，结合了二者的优点。
目前比较常见的是“4合1”的方式，即一个封装结构中有四个基本像素结构，集成封装12颗RGB三色LED芯片。
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