金融界9月10日消息，有投资者在互动平台向龙芯中科提问：请问3C6000系列目前到哪一步了，能不能赶上8月底之前的信息安全评测中心测评？？希望公司加把劲把握好时机。
公司回答表示：3C6000系列处理器正在测试、优化和产品化阶段，计划形成3C6000/S（单硅片）、3C6000/D（双硅片封装）、3C6000/Q（四硅片封装）等多款芯片产品。
本文源自金融界
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龙芯中科：3C6000系列处理器正在测试、优化和产品化阶段
发布：2024-09-29 浏览：37
金融界9月10日消息，有投资者在互动平台向龙芯中科提问：请问3C6000系列目前到哪一步了，能不能赶上8月底之前的信息安全评测中心测评？？希望公司加把劲把握好时机。
公司回答表示：3C6000系列处理器正在测试、优化和产品化阶段，计划形成3C6000/S（单硅片）、3C6000/D（双硅片封装）、3C6000/Q（四硅片封装）等多款芯片产品。
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