金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知识产权信息显示，重庆惠科金渝光电科技有限公司申请一项名为“灯条的制备方法及灯条、显示装置“，公开号 CN202410373582.1，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本发明涉及双面显示的技术领域，具体涉及一种灯条的制备方法及灯条、显示装置。
在基板上设有用于安装发光单元的安装区和用于焊接的焊接区，焊接区与安装区在第一基板上的投影交相互交错，以能够使发光单元和焊接区不会发生干涉，减少焊接时对发光单元的损伤，在焊接区通过激光焊接连接第一基板和第二基板，由于激光能够将第一基板和第二基板连接成一个整体，从而能够保持第一基板和第二基板的初始安装状态，以减少在安装过程中第一基板和第二基板发生相对位移，从而提升显示装置的良品率。
并且，在将灯条组装在显示装置中时，由于第一基板和第二基板被焊接为一体，不需要将第一基板和第二基板分开组装，提升了组装效率。
本文源自金融界