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CES 2022:群联电子发布PCIe 5.0主控芯片E26,面向企业和高端桌面游戏SSD

发布:2024-10-02 浏览:17

核心提示:在CES 2022大展上,群联电子(Phison)发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,将面向企业级和高端桌面游戏SSD。群联电子称,新主控芯片可提供PCIe 4.0同类产品的双倍性能。在2019年,群联电子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列处理器一同推出PCIe 4.0 SSD主控芯片的厂家,在很长一段时间内,市场上能买到的PCIe 4.0 SSD用的都是群联的PS5016-E16主控芯片。这次群联电子再接再厉,再一次首发PCIe 5.0主控解决方案。PS5026-E26

在CES 2022大展上,群联电子(Phison)发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,将面向企业级和高端桌面游戏SSD。
群联电子称,新主控芯片可提供PCIe 4.0同类产品的双倍性能。
在2019年,群联电子是唯一一家配合AMD Ryzen 3000系列处理器一同推出PCIe 4.0 SSD主控芯片的厂家,在很长一段时间内,市场上能买到的PCIe 4.0 SSD用的都是群联的PS5016-E16主控芯片。
这次群联电子再接再厉,再一次首发PCIe 5.0主控解决方案。
PS5026-E26主控芯片采用了12nm工艺制造,支持群联电子独家的CoXProcessor 2.0架构,以及PCIe Dual Port、SR-IOV和ZNS等功能,提供超过10 GB/s的数据传输速度,可以提供M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等规格的产品要求,以满足不同的时差需求。
此外,群联电子还发布了PS5021-E21T和PS5013-E13T两款主控芯片。
前者是新款PCIe 4.0无DRAM缓存架构产品,将接替E19T,以及比E13T更高一级的 E21T BGA,为下一代移动游戏提供良好体验。
后者为小米黑鲨4游戏手机采用的解决方案,提供了卓越的性能和效率,读写性能提升了69%,表明NVMe重新定义了移动游戏,在CES 2022大展旗舰会做相关演示。
此次CES 2022大展上群联电子推出的主控芯片,结合其首席技术官Sebastien Jean之前曾谈及未来SSD的发展,预计基于新一代PCIe 5.0主控芯片的产品应该会在年内出现,而且都会配备散热器。

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