【为低调开售最新机型Mate60系列和折叠屏手机MateX5在全球科技领域引发了海量的关注和讨论，在经历3年来自美国的技术打压和制裁后，中国是否已在高级制程芯片领域突破了封锁、取得了巨大的进步？美国为获得竞争优势而强行打破原有国际产业链的行为在世界半导体行业引发了什么连锁反应？而中国在芯片制造领域的迅速崛起，将给原本以台积电、三星为代表的业内巨头带来什么冲击？如何看待华为新机中那些引人瞩目的“专有功能”？ 针对以上问题，观察者网专访了中国通讯产业知名观察人士项立刚老师。
】 【采访/观察者网 戴苏越】 观察者网：项老师您好，首先能否请您谈一谈近两年全球半导体产业链和市场的总体形势，和行业巨头们当初的预判是否一致呢？项立刚：最近两年，整个全球半导体产业可以说是“风云变幻”。
2020年，美国开始加大在科技上对中国华为的制裁力度，导致了业内一系列的连锁反应：首先，华为为了生存和发展开始大量备货芯片，华为大量备货导致业内担心未来供货短缺，于是也跟进备货，需求的极剧增长引来很多国际炒家下场；所有人都开始囤货后，2020年至2021年期间，全球芯片市场出现了80%的缺口，很多依赖芯片的企业无法正常开工，一两块钱的芯片价格涨到20块。
这种局面进一步影响了整个世界半导体产业对于芯片生产的判断：大家认为，全球芯片大规模短缺的局面将会持续很长时间，于是美国逼迫台积电搬到美国，又逼迫三星到美国投资，英特尔也准备在美国大规模投资。
中国、日本、韩国、欧洲和中国台湾都在芯片产业进行了大规模的扩产和建设。
2020到2021年，中国也启动了大规模的芯片企业建设，每年从ASML购买80台以上的光刻机，从日本买20台左右的光刻机，上海微电子这样的本土企业每年大约生产10多台光刻机，加在一起中国大陆一年就添置了100多台光刻机，又重新建设了10家左右的芯片企业。
2023年7月，中国国际半导体设备、材料、制造展览会上上海微电子展台的国产光刻机展示。
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